간략한 요약
리벨리온이 삼성전자의 최신 HBM을 탑재한 MPU 시제품을 생산하며 AI 반도체 시장 경쟁이 심화되고 있습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 리벨리온, 삼성전자 HBM3 12단 탑재한 MPU 시제품 생산
- 퓨리오사 AI에 이어 두 번째 HBM 탑재 MPU 성공 사례
- 삼성전자와 SK 하이닉스의 HBM 주도권 경쟁이 스타트업으로 확산
리벨리온, 삼성전자 HBM 탑재 MPU 시제품 생산
AI 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자의 최신 HBM을 탑재한 새로운 MPU 시제품을 생산하며 국내 반도체 생태계 내 HBM 경쟁이 스타트업 시장으로까지 확산되고 있습니다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리에서 3세대 MPU인 리벨 쿼드의 첫 번째 시제품 칩을 생산했습니다. 이 제품은 고성능 GPU 시장의 H100, B100 등을 목표로 개발된 고성능 AI 칩입니다.
리벨 쿼드 성능 및 특징
리벨 쿼드는 네 개의 코어를 차세대 칩렛 인터페이스 규격인 UCLE 방식으로 연결한 구조로, 연산 성능은 초당 2048 테라플롭스에 달하며 전력 소비는 350에서 700W 수준입니다. 칩 생산은 삼성전자 4나노 공정에서 이루어졌습니다. 특히 이번 제품은 리벨리온이 설계한 최초의 HBM 탑재형 MPU라는 점에서 주목받고 있습니다.
HBM3 탑재 및 메모리 대역폭
삼성전자의 최신 5세대 HBM인 HBM3 12단이 장착되어 메모리 대역폭을 초당 4.8TB까지 끌어올렸습니다. 이는 수백억 개의 매개 변수를 처리하는 대규모 LLM을 단일 반도체로 구동할 수 있는 수준이라는 회사 측의 설명입니다. AI 반도체에서 HBM의 중요성이 커지는 가운데 HBM 탑재 여부와 사양이 NPU의 성능을 좌우하는 결정적인 요소로 부상하고 있습니다.
HBM 경쟁 구도 및 공급망 재편 가능성
리벨리온의 이번 시제품 생산은 지난해 퓨리오사 AI가 SK 하이닉스의 HBM3를 활용한 MPU 양산에 성공한 데 이은 두 번째 사례입니다. 퓨리오사 AI는 초당 1.5TB 대역폭의 HBM3를 탑재했고, 리벨리온은 HBM3e라는 더 최신 사양으로 승부수를 던졌습니다. 두 회사가 서로 다른 메모리 반도체를 선택하면서 삼성전자와 SK 하이닉스의 HBM 주도권 경쟁이 팹리스 스타트업 업계로 확산되고 있다는 분석도 나옵니다. 리벨리온은 현재 SK 하이닉스를 주주로 두고 있으나 이번에는 삼성전자의 제품을 탑재해 업계의 이목을 끌고 있으며, 향후 공급망 재편 가능성도 점쳐지고 있습니다.
AI 반도체 스타트업의 글로벌 시장 진출 전망
국내 HBM 기술력을 바탕으로 AI 반도체 스타트업들이 글로벌 하이엔드 시장 진출을 본격화하고 있는 가운데 삼성전자와 SK 하이닉스의 AI 고객 유치전도 더욱 치열해질 전망입니다.
