Resumo Breve
Este vídeo demonstra o processo de diagnóstico e reparo de uma placa-mãe Gigabyte B450M que não está ligando devido a um curto e oxidação em alguns componentes. A técnica Mariana Tomáz identifica e substitui os componentes defeituosos, incluindo mosfets, capacitores e um drive, além de realizar uma limpeza para remover a oxidação. No final, a placa-mãe é testada e volta a funcionar.
- Identificação de componentes em curto usando multímetro e inspeção visual.
- Substituição de mosfets, capacitores e drive danificados.
- Limpeza da placa para remover oxidação.
- Teste final para garantir o funcionamento da placa.
Inspeção Inicial e Identificação do Problema
Mariana Tomáz inicia a análise de uma placa-mãe Gigabyte B450M enviada de Salvador, Bahia, que não está ligando. Ela observa que a placa está em curto e apresenta oxidação em alguns componentes. A primeira etapa é remover o cooler e seu suporte para facilitar a inspeção. Utilizando um microscópio, ela examina a placa em busca de sinais de oxidação e danos visíveis, concentrando-se nas áreas mais afetadas.
Medições e Diagnóstico do Curto
A técnica realiza medições em várias bobinas da placa-mãe para identificar a origem do curto. As medições revelam que as bobinas do VCore estão em curto, indicando um problema na alimentação do processador. Ela suspeita que o curto pode estar em capacitores ou drivers próximos. Uma inspeção mais detalhada revela um capacitor oxidado e uma fuga de solda em um mosfet.
Identificação de Componentes Defeituosos
Mariana mede a resistência nos pinos dos mosfets para identificar quais estão com problemas. Ela encontra dois mosfets com baixa resistência e um capacitor em curto. Além disso, observa oxidação em um dos drivers. A decisão é remover o mosfet, o capacitor e o driver afetados, com a possibilidade de substituir todos os componentes do conjunto para garantir a estabilidade do reparo.
Remoção dos Componentes Danificados
Antes de iniciar a remoção dos componentes, Mariana protege o conector próximo com fita resistente ao calor para evitar danos durante o processo de soldagem. Ela remove os componentes defeituosos, incluindo os mosfets, capacitores, resistores e o driver, utilizando uma estação de retrabalho com ar quente. Após a remoção, ela realiza novas medições para confirmar que o curto foi eliminado.
Substituição dos Componentes
A técnica procura os componentes de substituição. Ela encontra mosfets compatíveis em seu estoque, identificando-os pelo código "2D". Para o driver, ela utiliza uma placa-mãe de sucata Gigabyte Z170 como doadora, retirando o driver, resistores e capacitores necessários. Após retirar os componentes da placa doadora, ela prepara tudo para a reposição na placa-mãe em reparo.
Soldagem e Reposição dos Componentes
Mariana inicia a reposição dos componentes, começando pelo mosfet. Ela utiliza pasta de solda e ar quente para fixar os componentes na placa-mãe, garantindo uma boa conexão. Após a soldagem, ela limpa a área para remover o excesso de fluxo de solda e prepara a placa para testes.
Testes Pós-Reparo e Verificação
Após a soldagem, Mariana realiza medições para garantir que não há mais curtos ou resistências anormais na área reparada. Ela verifica os capacitores e mosfets para confirmar que estão funcionando corretamente. Satisfeita com as medições, ela remove a fita de proteção do conector e prepara a placa para o teste final.
Teste Final e Conclusão
Mariana monta a placa-mãe em uma bancada de testes com processador, memória e placa de vídeo. Ao ligar, o cooler gira, indicando um bom sinal. A placa emite um bipe e exibe imagem, confirmando que o reparo foi bem-sucedido. Ela menciona que ainda fará uma lavagem química na placa para remover a oxidação restante e realizará testes finais antes de liberar a placa para o cliente.
